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[参考译文] MSP430F149：键合点剪切和拉取测试

admin
Guru**** 2524460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1010708/msp430f149-bond-shear-and-pull-test

器件型号：MSP430F149

大家好、

您能否查看以下客户请求？

我们正在考虑从 MSP430F149IPAG-AU 迁移到 MSP430F149IPAG 处理器、但正在尝试找到 MSP430F149IPAG (铜键合线)处理器的封装鉴定。 特别是我们正在寻找一份总结报告、该报告记录了成功完成的键合线剪切和拉拔测试。

谢谢、

Franz