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[参考译文] MSP430F1611：热阻

admin
Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F1611
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/873320/msp430f1611-thermal-resistances

器件型号：MSP430F1611

大家好、

你好。

我们的客户正在为 MSP430F1611寻找以下热阻：

结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳(底部)热阻

提前感谢！

艺术

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    TI__Guru**** 657930 points
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    嗨、Art、

    如果此数据尚不可用、我可以申请、但需要2-3周才能获取此信息。  

    我将请求并在获取数据时在这里进行更新。

    谢谢、

    JD  

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    艺术、

    很抱歉、我实际上需要知道他们想要哪个封装。  您能否提供完整的可订购器件型号？   

    谢谢、

    JD

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
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    JD、您好！

    非常感谢您对此做出的及时响应。
    我会在客户回复我后立即通知您。

    艺术

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
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    嗨、Art、

    此外、我刚刚意识到我最近为 MSP430F1612IPM 请求了此信息。  我认为 MSP430F1611应该采用相同的封装。   

    相关信息请访问 ：https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/849567?MSP430F1612-Thermal-information-request

    谢谢、

    JD

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
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    JD、您好！  

    很抱歉耽误你的回答。 客户没有回复我们关于封装要求的信息。

    但是、我们非常感谢您的回答。 非常感谢您再次与我讨论这个问题！  

    艺术