[参考译文] MSP430F2617：MSP430F2617TPM 和 MSP430F2617TZQW -使用 CPU 读取硬件版本信息

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Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2617, MSP430FR6922

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/881132/msp430f2617-msp430f2617tpm-and-msp430f2617tzqw---reading-hardware-revision-information-using-the-cpu

器件型号：MSP430F2617
主题中讨论的其他器件： MSP430FR6922

您好！

我对从 MSP430F2617器件访问硬件版本信息有疑问。

我需要通过 UC 软件检测应用程序在 MSP430F2617TPM (64引脚 LQFP)或 MSP430F2617TZQW (113引脚 BGA)上运行

因此、如果 UC 软件检测到 BGA 器件、则我们可以使用端口7和8。

一些 MSP430器件包含存储在 Tag-Length 值(TLV)结构中的硬件版本信息。例如、MSP430FR6922包含硬件版本和芯片记录信息。

是否存在使用 UC 软件检测 MSP430F2617TPM 和 MSP430F2617TZQW 器件的余地(不使用外部上拉/下拉电阻器)？

CPU 是否可以获得这两个器件的硬件版本信息？

希望您能帮助我解决这个问题。

此致

Brendan

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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您好！

我发现 F2617没有太多的 TLV 信息、以 F5529为例、它仅提供有关裸片的信息。我认为这些信息在裸片封装之前就存在。从我的观点来看、您无法通过读取 TLV 信息获取软件包。

伊斯天

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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谢谢您、伊斯天、

因此、如果我们无法通过读取 TLV 信息来获取封装、您建议我们使用哪些其他方法来确定器件封装。

此致

Brendan

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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你(们)好、Brendan

我的建议是、您在某个位置标记以显示封装信息。

伊斯天

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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您好、伊斯天、

这是否意味着无法使用 uC 软件(即在某个位置读取寄存器)来确定 MSP430F2617器件的器件封装？

此致

Brendan

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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您好、Brendan、

是的、我已经与其他同事进行了双重检查。我们只在芯片上打印的 MSP430的器件型号上做标记。

抱歉、您需要用您的雪夫来执行它。

伊斯天

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

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好的、感谢您提供的信息。

我们将使用外部上拉/下拉配置来确定封装类型。

感谢你的帮助。

此致

Brendan

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）

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[参考译文] MSP430F2617：MSP430F2617TPM 和 MSP430F2617TZQW -使用 CPU 读取硬件版本信息