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[参考译文] MSP430F5309：下一代产品

admin
Guru**** 1825110 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5309, MSP430F5508
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/897098/msp430f5309-next-generation-of-product

器件型号：MSP430F5309
主题中讨论的其他器件： MSP430F5508

您好！ 以下消息出现在 msp430f5309和 MSP430F5508产品网页上："我们目前正在计划此产品的下一代产品。 新器件将采用称为 nFBGA 的层压 BGA 封装。 该封装提供了与数据表等效的电气性能。 它也是与 MicroStar 相当的电路板布局/封装。"。 请告诉我这意味着什么？ 这意味着芯片将在其他新情况下生产？ 或者、这是否意味着芯片将仅在新的情况下可用、而不会进一步生产、例如在 LQFP-48的情况下？

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    TI__Guru**** 1825110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Alexei、

    更改仅适用于 BGA 封装。 我们必须更改为不同的封装。 其他封装不会更改、将像以前一样交付。