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[参考译文] MSP430FR5969-SP：散热焊盘

admin
Guru**** 2538955 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR5969

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/965752/msp430fr5969-sp-thermal-pad

器件型号：MSP430FR5969-SP
Thread：MSP430FR5969*中讨论的其他器件数据表第136页的注4指出、封装设计为焊接到电路板上的散热焊盘上。 您建议使用哪种散热焊盘？
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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Justin、

    封装的散热焊盘应连接到连接到 GND 的 PCB 焊盘。  建议的焊盘图案如图所示。  您还可以通过以下工具为各种 CAD 软件生成 CAD 符号。  我在工具中看不到-SP 版本、但您可以找到相同封装的 MSP430FR5969。

    https://webench.ti.com/cad/  

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    TI__Guru**** 2538955 points
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    您好、Eddie、感谢您的帮助。 我是否理解正确、不建议使用次级散热焊盘？

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的、您只需通过通孔将封装的散热焊盘连接到 PCB 的接地层。