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[参考译文] MSP430G2332:MSP430G2332IPW14

Guru**** 664280 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1135999/msp430g2332-msp430g2332ipw14

器件型号:MSP430G2332

我们迫切需要对这一投诉提供反馈。

产品退货:CPR221065501

在产品退货时、无法输入并可上传



错误描述

新生产的器件未通过功能测试。 功能测试将通过5声蜂鸣结束

设备发出哔声。

错误消息:蜂鸣5次→温度超出范围。

固件版本:4.5_81.5

错误仅影响某些处理器批次(生产日期代码)。

根据制造商、例如文件代码 C62D 和 D4H4的批次。

 

过程

制造商分别向我们发送了10个器件和5个未编程的处理器

用于分析的5个故障批次。

为了找出错误、某些器件的处理器会交换为未编程的处理器。

已交换未编程的数据。 交换后、可以通过调试固件和开发环境来找到错误。

固件、可以通过调试程序代码来确定错误。

 

分析

调试显示加热的控制例程中出现了问题。

在此例程中、测量的温度值通过存储在处理器 TLV 存储器区域中的 ADC 工厂校准数据进行校准。

ADC 工厂校准数据存储在处理器的 TLV 存储器区域中。

在此校准期间、温度值乘以"CAL_ADC_GAIN_FACTOR "。

乘以。 显示了该处理器两个不同故障批次的该存储器区域的读数

显示该值(CAL_ADC_GAIN_FACTOR)为0。 这意味着

校准为0后测得的温度值。

温度值为0意味着温度过高、因此设备会中止治疗并显示相应的错误消息。

并显示相应的错误消息。

以下3张图片显示了2个有故障处理器和1个无故障处理器的读取内存区域。

处理器和一个无错误处理器。 无错误处理器来自

系列18L01_A02

结论

可以在处理器的 TLV 存储器区域中找到该错误。 由于该错误、固件

固件计算的温度值不正确、这会导致当前的错误图像。

与功能正常的器件相比、工厂校准数据中的值更明显

包含值0。

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    您好、Uwe、

    从我们的初始基准测试中、我们怀疑器件的 TLV 部分配置不正确。  今天稍后我将向您介绍最新信息。

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    您好、Uwe、

    很抱歉耽误你的回答。

    我已通过基准测试(2)个坏部件和(2)个好部件。  根据客户对其测试程序的描述,P1.0和 P1.1上生成的输出取决于 P1.4和 P1.5上测得的电压。  如果 ADC CAL 不正确或 TLV 中为空、那么我猜的是 ADC 测量这些通道、测量结果不正确、应用逻辑执行的操作不同于预期的行为。

     基于基准测试和客户提供的有关器件运行情况的信息、d 个器件和(2)个良好器件。  根据客户对其测试程序的描述,P1.0和 P1.1上生成的输出取决于 P1.4和 P1.5上测得的电压。  如果 ADC CAL 不正确、或 TLV 存储器中为空、那么我猜的是 ADC 测量这些通道、测量结果不正确、应用逻辑执行预期行为以外的操作。  我与质量团队进行了核对、他们正在准备一份报告。

    现在、我将关闭此帖子。  我们可以通过电子邮件与此客户进行进一步沟通。

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    尊敬的 Dennis:

    您能否给我发送电子邮件地址来参与讨论?

    为了满足客户的需求、我们必须紧急解决此问题。

    您始终可以写入:

    u.bauer@deltecgroup.com 和 in cc 请访问:

    m.seidl@deltecgroup.com 

    请给我们发送一封邮件、以便我们可以继续讨论此主题。

    感谢您的支持!

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    此问题已转移到内部电子邮件中、因此我将关闭此帖子。