This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] 编译器/MSP430F169:MSP430 ADC 校准温度

Guru**** 2520900 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F169

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/938898/compiler-msp430f169-msp430-adc-calibration-temperature

器件型号:MSP430F169

工具/软件:TI C/C++编译器

大家好、我正在对 MSP430F169进行编程、适用于工业应用、例如通过 ADC 测量变量。

我的缺点是、当我处于室温时、所有测量值都是正确的、但当温度变化较高或较低时。 测量似乎偏离了实际情况。

我想知道是否有任何硬件或软件方法允许我根据温度校准 ADC 模块。 我可以测量微控制器的内部温度、然后在此测量模块的重校准。

如果您有相关信息、将会非常有帮助。

谢谢你。

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我认为它主要取决于:

    偏移误差温度系数: 30uV/C

    内置基准的温度系数: ±100ppm/ °C



  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、告诉我指定的位置、您能给我更多详细信息吗? 谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    显然、这是针对 DAC、我正在使用 ADC。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    抱歉、最大偏移误差为 ±4 LSB。

    因此、我的意思是漂移主要取决于:

    基准漂移

    偏移漂移

    3.电源漂移

    根据我的经验、它主要取决于 基准漂移。 您可以使用外部基准作为基准。