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[参考译文] MSP430F1232:TJ -最高结温

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F1232
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/911198/msp430f1232-tj---junction-temperature-max

器件型号:MSP430F1232

MSP430团队、

MSP430F1232的数据表未提供最大 TJ 值。  我们可以提供一个吗?  

我们的客户正在考虑在其设计中移除散热器、并正在进行一些分析、这将有所帮助。

谢谢、
Darren

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    您好 Darren、  

    什么封装?  我们没有所有热性能信息、尤其是对于我们的旧器件。  我们可以根据请求生成它、但周转时间通常为2-3周。    

    幸运的是、我看到之前已经请求了 MSP430F1232IRHB (32引脚 VQFN)、下面是它的热性能信息。   

    • θ JA = 32.1.
    • Theta JC = 18.1
    • Theta JB = 6.0

    如果您希望我提交其他包裹的申请、请告诉我。   

    谢谢、

    JD

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    JD、您好!

    我应该已经提到了封装。  这是 PW 封装(28引脚 TSSOP)。

    您是否能够生成 Theta JA/B/C 并提供最大 TJ?

    谢谢、
    Darren

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    通常、由于环氧树脂、最大 TJ 封装限制为150 C。

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    您好 Darren、

    我认为 Keith 是指存储温度、正确的是、对于未编程的器件、数据表中将最大值列为150C。   

    对于所有实际用途、最大工作 TA =最大工作 TJ。  我们甚至在许多 MSP430F5xx 器件上对此进行了规范。  这样做的原因是、在最大功耗下、MSP430消耗毫瓦、而 MSP430的自发热基本上不足以真正重要。  

    此处提供更多讨论此主题的帖子:

    https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/576730/

    https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/593263

    https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/711979

    我将提交此封装的 Theta JA/B/C 请求、并在该信息返回时更新此主题。   

    谢谢、

    JD

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    否、我指的是绝对最大 Tj。 环氧树脂器件的温度为150°C。 另一个问题是、您是否可以使用 MSP 实现该目的。 当我使用10W 塑料封装的功率器件时、这很简单。 ^μ A)

    对于器件、Tj 可以受到封装或 MTTF 这两个方面的限制。 在空腔封装中、您可以使 TJ 达到所需的任何值、但较高的温度会导致金属更快速地失效(CF BLacks 方程)。 通常、该器件的设计目标是在200 C 的 Tj 下持续100万小时

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    您好 Darren、

    以下是所请求的 MSP430F1232IPW 的热性能信息:

    • θ JA = 72.8
    • Theta JC = 20.7
    • Theta JB = 31.3

    谢谢、

    JD