MSP430团队、
MSP430F1232的数据表未提供最大 TJ 值。 我们可以提供一个吗?
我们的客户正在考虑在其设计中移除散热器、并正在进行一些分析、这将有所帮助。
谢谢、
Darren
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MSP430团队、
MSP430F1232的数据表未提供最大 TJ 值。 我们可以提供一个吗?
我们的客户正在考虑在其设计中移除散热器、并正在进行一些分析、这将有所帮助。
谢谢、
Darren
您好 Darren、
什么封装? 我们没有所有热性能信息、尤其是对于我们的旧器件。 我们可以根据请求生成它、但周转时间通常为2-3周。
幸运的是、我看到之前已经请求了 MSP430F1232IRHB (32引脚 VQFN)、下面是它的热性能信息。
如果您希望我提交其他包裹的申请、请告诉我。
谢谢、
JD
您好 Darren、
我认为 Keith 是指存储温度、正确的是、对于未编程的器件、数据表中将最大值列为150C。
对于所有实际用途、最大工作 TA =最大工作 TJ。 我们甚至在许多 MSP430F5xx 器件上对此进行了规范。 这样做的原因是、在最大功耗下、MSP430消耗毫瓦、而 MSP430的自发热基本上不足以真正重要。
此处提供更多讨论此主题的帖子:
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/576730/
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/593263
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/711979
我将提交此封装的 Theta JA/B/C 请求、并在该信息返回时更新此主题。
谢谢、
JD
否、我指的是绝对最大 Tj。 环氧树脂器件的温度为150°C。 另一个问题是、您是否可以使用 MSP 实现该目的。 当我使用10W 塑料封装的功率器件时、这很简单。 ^μ A)
对于器件、Tj 可以受到封装或 MTTF 这两个方面的限制。 在空腔封装中、您可以使 TJ 达到所需的任何值、但较高的温度会导致金属更快速地失效(CF BLacks 方程)。 通常、该器件的设计目标是在200 C 的 Tj 下持续100万小时