您好!
你好。
我们的客户目前正在使用 MSP430F478IZQWR、但该器 件处于 LTB 状态、他们希望使用 MSP430F478IZCAR 作为替代器件。 他们想知道这两个可订购器件型号之间的区别是什么。 它们似乎具有相同的引脚排列、封装尺寸和电气特性。 这两个器件之间是否有任何差异? 回流温度曲线可能已更改、还是只是名称更改?
感谢您在这方面的帮助。 谢谢你。
此致、
Cedrick
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好!
你好。
我们的客户目前正在使用 MSP430F478IZQWR、但该器 件处于 LTB 状态、他们希望使用 MSP430F478IZCAR 作为替代器件。 他们想知道这两个可订购器件型号之间的区别是什么。 它们似乎具有相同的引脚排列、封装尺寸和电气特性。 这两个器件之间是否有任何差异? 回流温度曲线可能已更改、还是只是名称更改?
感谢您在这方面的帮助。 谢谢你。
此致、
Cedrick
您好、Cedrick、
感谢您将问题发布到 E2E。
使用 MicroStar BGA 封装的大多数 TI 器件将使用称为 nFBGA 的层压 BGA 封装进行重新设计。 该封装提供了与数据表等效的电气性能。 它也是与 MicroStar 相当的电路板布局/封装、并且是一个来自多个制造工厂的成熟封装。 客户还将有机会提交器件的终身购买(LTB)订单、其中包括6个月的订单输入、12个月的订单履行、但我们有其他合同条款的情况除外。 有少数器件将设置为停产(EOL)、而不提供 LTB 选项。
层压 BGA 封装或我们称之为 nFBGA 封装、可提供与 MicroStar BGA 同等的数据表性能。 除了尺寸和引脚排列外、nFBGA 还提供与 MicroStar 相同的 X 和 Y 尺寸、以确保引脚对引脚兼容性。 在某些情况下、Z 封装尺寸(厚度)可能略薄。 有关更多详细信息、请查看此 nFBGA 应用手册。
此致、
James