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[参考译文] MSP430F478:MSP430F478IZQWR 和 MSP430F478IZCAR 之间的差异

Guru**** 657930 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/924896/msp430f478-difference-between-the-msp430f478izqwr-and-msp430f478izcar

器件型号:MSP430F478

您好!  

你好。  

我们的客户目前正在使用 MSP430F478IZQWR、但该器 件处于 LTB 状态、他们希望使用 MSP430F478IZCAR 作为替代器件。 他们想知道这两个可订购器件型号之间的区别是什么。 它们似乎具有相同的引脚排列、封装尺寸和电气特性。 这两个器件之间是否有任何差异? 回流温度曲线可能已更改、还是只是名称更改?

感谢您在这方面的帮助。 谢谢你。  


此致、

Cedrick

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cedrick、

    感谢您将问题发布到 E2E。

    使用 MicroStar BGA 封装的大多数 TI 器件将使用称为 nFBGA 的层压 BGA 封装进行重新设计。 该封装提供了与数据表等效的电气性能。 它也是与 MicroStar 相当的电路板布局/封装、并且是一个来自多个制造工厂的成熟封装。 客户还将有机会提交器件的终身购买(LTB)订单、其中包括6个月的订单输入、12个月的订单履行、但我们有其他合同条款的情况除外。 有少数器件将设置为停产(EOL)、而不提供 LTB 选项。

    层压 BGA 封装或我们称之为 nFBGA 封装、可提供与 MicroStar BGA 同等的数据表性能。 除了尺寸和引脚排列外、nFBGA 还提供与 MicroStar 相同的 X 和 Y 尺寸、以确保引脚对引脚兼容性。 在某些情况下、Z 封装尺寸(厚度)可能略薄。 有关更多详细信息、请查看此 nFBGA 应用手册

    此致、

    James