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[参考译文] MSP430FR5969:是否可以将 MSP 接地端连接到散热焊盘?

Guru**** 2553440 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR5969

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/800584/msp430fr5969-connecting-msp-grounds-to-thermal-pad-acceptable

器件型号:MSP430FR5969

您好!

是否可以将所有接地引脚连接到中央散热焊盘?  如果我有 MSP430FR5969器件并连接接地引脚(41、44、47等) 将其分解为单独的接地过孔、这是否被视为可接受的标准做法?  基本上、我不能将所有接地扇出单独的(接地引脚)、而只能将它们连接到中央散热焊盘吗?  TI 是否建议这样做?  我可以通过任一种方式看到一个参数、但它清除了大量布线以将它们连接到散热焊盘。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    简单的答案是:视情况而定。

    首先、除非您对内部 ADC 和其他外设有特定要求、否则电气上它将起作用。 噪声将会咬人。

    当通过中央散热焊盘的电流返回路径创建虚拟接地时、问题就会开始。 根据速度的不同、这可能会影响连接到一起接地引脚的任何内部电路。 通过增加中心散热焊盘中的过孔数量、可以最大程度地减少这种情况、但越多的过孔意味着越有可能出现冷接头和组装问题。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    从这一点来看、我认为这不是一个好的做法。

    谢谢!