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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/856549/msp430f67641-reflow-recommendations
您好！
我正在寻找一个显示 MSP430F67641建议的最大回流焊曲线温度的文档。
此致
我还想知道 是否可以在超过245°C 的温度下使用回流炉焊接已编程的 MSP 如果它可能损坏存储器程序、那么编程的 MSP 的最高温度是多少。
Moshen、您好！
您可以在 AN-2029《处理和处理建议指南》中找到答案
谢谢。
如果我还有任何问题、我会再给您解答。
本文档是回流焊接的一般建议。 我找不到有关已编程组件的任何信息。
有人对已编程 MSP 的回流焊有经验？
您好 Mohsen、
我想问一下我是否能给你一个明确的答案。
谢谢大家。
您好、Mohsen、
我终于找到了您要查找的信息。
该规范位于 《MSP430 FRAM 质量和可靠性 应用报告》的第2.2节。
您需要遵循 JEDEC J-STD-020标准、峰值回流焊温度不高于装运箱或卷带上器件标签上分类的温度。
非常感谢您的观看。
