我在机械封装的数据表中找到了相关文档。 64引脚 PQFP 上有一些布局封装文档(不知道这是否与 LQFP 相同) 、但80引脚器件的布局布线文件(假设它们不同)不相同。 我需要的 PCB 布局布线方式适用于 LQFP 12x12。 搜索 TI 网站没有帮助-
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我在机械封装的数据表中找到了相关文档。 64引脚 PQFP 上有一些布局封装文档(不知道这是否与 LQFP 相同) 、但80引脚器件的布局布线文件(假设它们不同)不相同。 我需要的 PCB 布局布线方式适用于 LQFP 12x12。 搜索 TI 网站没有帮助-
尊敬的 James:
您可以在器件的产品页面上下载封装文件、其中包括 LQFP 80引脚:
感谢您的回答。 我已经检查了您的链接指向的 CAD 文件。 这些文件描述了封装尺寸、不提供建议的 PCB 尺寸。 最后、我下载了 launchpad MSP430FR5994的 Gerber 文件、并测量了封装的焊盘尺寸。
PN 的机械 CAD 文件(S-PQFP-G80)规定引脚宽度介于0.17mm 和0.27mm 之间、其接触 PCB 的长度介于0.75mm 和0.45mm 之间。 如果我使用这些尺寸、我的封装尺寸将是1mm x 0.3mm。 相比之下、我测量的光绘尺寸为1.3mm x 03mm。 Gerber 焊盘比我在使用机械数据时猜到的长约30%。 此外、该文件被标记为塑料四路反向 PN (S-PQFP-G80)、没有人提到这与 LQFP 相同。 因此会产生更多的混淆。
我不知道 TI 为何无法为 LQFP 80提供推荐的焊盘。 很遗憾这一信息很难找到。 也许您可以将这个问题提交给负责其 MSP430系列的 TI 人员。 也许有人推荐他们想要分享的 LQFP 封装。
感谢您的回答。 我已经检查了您的链接指向的 CAD 文件。 这些文件描述了封装尺寸、不提供建议的 PCB 尺寸。 最后、我下载了 launchpad MSP430FR5994的 Gerber 文件 、并测量了封装的焊盘尺寸。
PN 的机械 CAD 文件(S-PQFP-G80)规定引脚宽度介于0.17mm 和0.27mm 之间、其接触 PCB 的长度介于0.75mm 和0.45mm 之间。 如果我使用这些尺寸、我的封装尺寸将是1mm x 0.3mm。 相比之下、我测量的光绘尺寸为1.3mm x 03mm。 Gerber 焊盘比我在使用机械数据时猜到的长约30%。 此外、该文件被标记为塑料四路反向 PN (S-PQFP-G80)、没有人提到这与 LQFP 相同。 因此会产生更多的混淆。
我不知道 TI 为何无法为 LQFP 80提供推荐的焊盘。 很遗憾这一信息很难找到。 也许您可以将这个问题提交给负责其 MSP430系列的 TI 人员。 也许有人推荐他们想要分享的 LQFP 封装。
我已经尝试过这种方法。 UltraLibrarian 不支持我的 CAD 工具。 我导出了 DFX 并使用 DWG 来测量焊盘。 DFX 文件没有尺寸。 如果我假设尺寸为密耳、则焊盘的宽度为0.35mm x 1.00mm、这会在焊盘之间留下0.14mm 的间距(大约5.5mil 间距)。 我期望的是典型的6mil、因此我测量了其他一些东西、或者我认为尺寸单位是错误的。
最后、我下载了用于 Launchpad 的 Gerber 文件并测量了焊盘。 这些测量结果表明、焊盘为0.3mm x 1.6mm、可信度高得多。
(警告娱乐夹具在前面):
对于只想搜索 CAD 工具的焊盘库以找到匹配封装的客户来说、这是一个很大的问题。 在我看来、这些信息应该是数据表的一部分、而不是要求用户下载 UltraLibrarian (大约2Gb 磁盘空间、并附带 一个烦人的升级 nag 屏幕来支付升级费用)。 大多数 CAD 工具都附带了预先制作的库封装、因此我为什么只需在查找时使用 UltraLibrarian 即可获得封装? 为什么我必须学习另一个工具链生态系统来获取数据表中应包含的信息? 如果封装尺寸完全不同、那么可能是的、但 LQFP 的情况并非如此。 为什么 TI 会让客户浏览他们的"Waldo 之地"网站丛林、找到上面用红色圆圈标出的小字体?
您不必回答以上问题、我只是介绍 TI 的全新单尺寸解决方案、它适用于所有解决方案。 我使用光绘尺寸来确定所需的封装尺寸。
尊敬的 James:
这可能会有所帮助: www.ti.com/lit/pdf/mtqf009
我不知道为什么我们的数据表中没有占用空间建议、但我将提交此反馈。
此致、
Luis R
感谢 Luis、
您的链接是我从 TI 看到的最佳80引脚 FP 建议。 。
您是否知道 TQFP 是否与 LQFP 封装相同? 我下载了 MSP430FR5994光绘文件并测量了0.3mm x 1.6mm 的 LQFP 封装。 TQFP 焊盘建议为0.3 x 1.5mm (稍小一些)。
当您向数据表所有者提交反馈时、如果 TI 提供了一个网页、其中包含所有封装的推荐登录模式链接(现在、此信息分散在产品页面的"何处"中)、可能会更好。
谢谢
Jim
尊敬的 James:
从我所看到的情况来看、两种封装的尺寸几乎相同、除了其高度。 我建议使用1.5mm、这是基于文档以及我在 Altium 封装上测量的结果。
并且您提供了良好的反馈。 此页面显示了所有封装、但似乎未包含封装建议 :http://www.ti.com/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html
我还发现 SNOA293 由于某种原因不包含该封装。
当然、我们通常建议客户访问 TI 的 UltraLibrarian。 我知道该工具不支持您的 CAD 工具、但它确实解决了许多这些问题。 我已经跟 UltraLibrarian 联系、建议对您的 CAD 工具(DipTrace、对吧?)提供支持、但这完全由他们决定。
无论如何,我已提交了你的建议。
此致、
Luis R
感谢 Luis RC
我对 LQFP 封装的搜索已经持续了一段时间、我在提交原型构建设计的截止日期之前就已经过了。 。 出于多种原因、我决定使用0.3mm x 1.6mm 焊盘封装。 1)在数据表中推荐64引脚 PQFP、2)稍大的尺寸比稍小的尺寸"更安全"(比小于更好的校准空间)、3) 0.3mm x 1.6mm 是用于 launchpad 上80个部件的 Gerber 文件上的尺寸。
如果焊盘尺寸错误、回调原型构建的时间太晚了、我将在原型返回后一周左右发现这一点。
我之所以关闭该帖子、是因为我认为 TI 没有推荐用于其80引脚 LQFP 的焊盘、因此搜索不存在的焊盘很疯狂。
感谢你的帮助。
谢谢你
Jim