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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/809018/msp430fr2155-covering-potting-agent-and-humiseal
你好。
我们可以在 MSP430上涂抹 波形剂或 HumiSeal 吗？
在 MSP430上涂抹波形剂或 HumiSeal 是否有任何问题？
此致、
U-SK
您好！
如果需要额外的硬件保护、可以使用灌封材料。 但 TI 的一般政策并不推荐第三方产品。 因此、我可以为您提供一些有关潜在灌封材料方面的通用建议。
灌封材料应具有机械和化学的长期惰性。 这意味着它不应包含任何腐蚀性化学品、当侵入或接触器件封装和连接时、这些化学品可能会导致腐蚀或其他化学反应。 它也不应该是吸湿性的。 电阻必须足够、以避免 MSP430 ULP 性能下降。 此外、机械的短期和长期稳定性应处于较高的水平、以防止由于老化、温度或湿度等影响而导致的机械应力。 机械应力可能会导致焊接连接损坏、甚至会导致器件本身产生机械应力、进而导致电气参数降级。
关于这些主题的最佳联络点将是电子设备的灌封材料的专业供应商。 他应能够涵盖上述所有方面，并可能涉及其他方面。
此致
Peter
假设您的问题已得到充分回答、我将关闭该主题。 如果您有其他问题、请告知我们。
