[参考译文] MSP430FR2512：温度响应/影响

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器件型号：MSP430FR2512

我们正在使用 MSP430FR2512继续我们的项目、我想知道您是否可以澄清一些细节。

我们知道、该单元具有一定的温度响应-随着单元加热、电容式传感器的整体计数会降低。但是、您能帮助我了解这种情况的原因吗？更改是否完全在芯片内部？ PCB 基板的介电常数变化是否会改变传感器的电容？如果使用随温度变化的正常 FR-4、则电路板内是否保持水分？

我知道空气本身会有一些响应、但我们发现各个已完成的电路对温度的响应差异很大、我们的实施必须能够隔离这一点、因此我们正在尝试找到差异的来源。

您可以向其提供有关单元温度响应的影响因素的任何信息都将非常有用。

谢谢、

Brian

0 admin 6 年多前

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您好 Brian、

由于各种原因、转换结果随温度漂移：

外部：电极镀层材料、冷凝等
片上内部：
- 改变晶体管特性。
- 导致振荡器频率漂移
- 改变电路中路径的电阻
- 如果您的系统在低于一个温度的情况下针对该频率进行校准、则温度变化将导致转换结果漂移。

为了确保可靠运行，由温度或湿度引起的传感器测量结果缓慢漂移由 CapTIvate 软件库处理。

谢谢、

是的

0 admin 6 年多前

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您好、Yiding、

感谢你的答复。我希望将我在板对板基础上看到的温度差异的确切原因缩小一点。我们已经通过烘烤裸板进行了一些测试、以消除问题的外部部分、但仍然会看到不同的结果、没有镀层材料、没有冷凝等因此、它必须来自电路板中的某个位置。

在温度误差的可能来源列表中、您列出了导致差异的几个片上原因。您是否说每个 MSP430的温度响应会有所不同？同样、我对存在温度响应这一事实不太感兴趣、对诊断每个电路板的响应为何不同更感兴趣。

Brian

0 admin 6 年多前

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您好 Brian、

我们应该期望温度漂移率与不同的单位相当一致。

当您说您看到不同的结果时、您意味着您看到不同单元的不同漂移率、但具有相同的配置和相同的外部传感器？

谢谢、

是的

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）(Read Only)