[参考译文] MSP430FR6043：PCB：直接连接与释放连接。

尊敬的 Adam：

使用散热石斑焊盘的方法(这是我在过去学习到的名称)非常适合手工焊接、如果您需要对 PCB 进行返工、这将是完美的选择。 对于具有>GHz 的高频分量的信号、它显示了一些缺点。 对于大型几何体而言、所有这些都是正确的。 如果您选择 SMT 等微型结构、您会发现散热接地可能不再有四个辐条可用。 一些布局工具仅显示一个。 我看到了一个产生电气断开的电路。 之后运行您的 DRC...

直接接地连接是更好的选择... 制造流程允许这样做。 您通常会有一些温度斜坡、其中包括元件在内的整个 PCB 会加热至150°C 左右；然后、实际焊接的温度斜坡会为熔化过程带来足够的热量。 在这里、您可以与您的制造服务进行交叉检查。

此外、对于手工焊接和返工、直接连接也没有问题。 我以前在一张热沙床上工作、PCB (带组件)在那里加热至150°C。 在该温度下、大多数组件(包括 LED 和塑料开关)尚不会受到太大影响。 通过直接接地连接、使用预热 PCB 进行手工焊接也非常容易。 但佩戴皮革手套、同样也会令人痛苦。

同时、您会发现红外返工站也不会对带组件的 PCB 进行预热、使其达到150°C、从而实现现成的固定剂。

热接地焊盘对制造商具有优势。 对于 FR604x 器件、我看不到电气优势。 对于 PCB 上具有较大热质量的其他组件、可能会有所不同。

我希望我能有所帮助

   祝你度过美好的一天

   Johann  

您好 Johann、

感谢您的帮助和专业知识。
这种解释真的很深刻。

Adam