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[参考译文] MSP430FR5738：芯片尺寸

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/844958/msp430fr5738-die-size

器件型号：MSP430FR5738

客户想要了解 MSP430FR5738IYQD 的芯片尺寸。  他们意识到该产品不能作为裸片提供。  他们希望了解芯片比 DSBGA 封装小多少。

谢谢、

David

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 David：

    我已与我们的团队联系、下周我将在收到他们的回复时提供最新消息。

    谢谢、

    Mitch

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 David：

    YQD 封装为2.271um x 2.07um

    根据我们的系统、芯片尺寸为2.28um x 2.08um。 现在、您可能会问为什么裸片更大。 这是由特殊的锯切过程和 DSBGA 的锯切过程产生的。

    因此、对于您的客户来说、如果他们依赖尺寸、YQD 封装是一个很好的选择。