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器件型号：MSP430FR5989 尊敬的先生/女士：
当使用 MCU MSP430FR5989、在水表应用中使用3个 LC 传感器时、我会面临 PCB 迹线/信号设计方面的一些问题。 水表包含一个旋转半金属盘：
以上只是一个示例、我使用的是3个 LC 传感器。
我完成了测试 PCB 的设计并执行了2个测试用例、如下所示：
- 测试案例01：测试3个 LC 传感器、采用设计的 PCB、使用示波器在 LC 传感器测试点读取信号。
下面是使用示波器进行测量时的结果：
金属半圆盘和塑料半圆盘之间的 dV 仅为80mV。
金属半圆盘和塑料半圆盘之间的波幅减小=>无法检测 Q6的 ESISTOP 标志和 INT 标志。
- 测试案例02：使用改进的 PCB (直接导线焊接)测试3个 LC 传感器、使用示波器读取 LC 传感器测试点的信号。
当他们将 LC 传感器布局为低于 MCU (测试用例1)与 MCU 外部的焊线(测试用例2)时、他们观察到示波器在相同测试点测得的 DV 具有更高的振幅(160mV)。 为什么会这样？
然后、示波器在同一测试点测得的 DV 具有更高的振幅(160mV)。
在 PCB 布线(测试用例1) 与直接导线焊接(测试用例2)之间、我们只能观察到 PCB 布线布置在 TI MCU 下方。 但这可能不会导致原始 PCB 布线的振幅降低。
您能提供以下建议：
- LC 传感器信号是否不能位于 MCU IC 下方？
- 因此、您能否支持澄清是否有任何其他元件会影响在 LC 传感器上测量的 DV？
此致、
Felix
