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[参考译文] MSP430FR2532：高温下的 FRAM 数据保持

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2532
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/590734/msp430fr2532-fram-data-retention-at-high-temperature

器件型号：MSP430FR2532

您好！

我在 MSP430FR2532器件数据表中找到了以下说明。

当超过指定的最大存储温度 Tstg 时、无法确保 FRAM 上的数据保持。 因此、只能在焊接后使用用户应用代码对器件进行编程。

请告诉我以下几点。

(1)
这是否意味着焊接前编程的代码会因回流过程的高温而丢失？

(2)
FRAM 器件是否始终存在此问题？

此致、
Keigo Ishii

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Keigo、

    MSP430FR2532数据表中错误地包含了该传统注释、因为它仅适用于 MSP430FR57xx 器件。 已采取措施从所有受影响的数据表中删除此注释。

    此致、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Ryan - San、

    感谢你的答复。

    您能否确认我的理解是正确的？
    我的理解是：

     即使在焊接前对 FRAM 器件进行了编程、也可确保 FRAM 上的数据保持。

    由于我的客户计划在焊接前进行编程、这是以防万一的确认。

    此致、
    Keigo Ishii

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    这是正确的 Keigo、请参阅《MSP430 FRAM 质量和可靠性应用报告》(SLAA526)的第2.2.1节： www.ti.com/.../slaa526a.pdf

    此致、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Ryan - San、

    我明白了、我很高兴听到这个消息。

    最棒的地方
    Keigo Ishii