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[参考译文] MSP430FR5969：MSP430FR LF xtal Selection - RTC

admin
Guru**** 2382590 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP-EXP430FR5969, MSP430FR5949
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/570170/msp430fr5969-msp430fr-lf-xtal-selection---rtc

器件型号：MSP430FR5969
主题中讨论的其他器件：MSP-EXP430FR5969、 MSP430FR5949

尊敬的 Sirs

我注意到、多种参考设计使用12.5pF 负载电容32.768k xtal。 要满足数据表上 RTC 运行状态下250nA 电流消耗(LPM3.5)的要求、您可以了解所用的 xtal 吗？

您是否有"已批准"的 xtals 列表？ ABS06-107-32.768kHz-T？

www.abracon.com/.../ABS06-107-32.768kHz-T.pdf

提前感谢

Marco

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    TI__Guru**** 2382590 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Marco、

    大多数晶体的负载电容在6pF 至9pF 之间、常见的约定是 C1、C2 = 2*CL–寄生效应、其中 C1/C2是并联电容和寄生效应(有时称为杂散电容) MSP430器件为2pF、但可能会更大、具体取决于您的电路板设计。 因此、对于9pF 负载、您的并联电容器的电容范围为12pF 至18pF、对于4pF、电容器的电容值在2.2pF 时要小得多。 通常、选择更高负载的电容器晶体、以便在选择并联电容器时更加宽容。 已批准的 XTAL 是硬件工具用户指南(SLAU287)和各种 MSP430 LaunchPad 用户指南(如 MSP-EXP430FR5969)的 BOM 中的 XTAL。

    此致、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2382590 points
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    你好、Ryan
    感谢您的快速回复。 对于当前应用(MSP430FR5949长时间空闲)、我需要最大限度地降低 RTC 的电流消耗、我正在研究 XTAL 的 CL 如何交互。
    在本文档中：
    www.ti.com/.../slaa322c.pdf
    答案还不清楚。
    有什么想法、在哪里可以找到有关 RTC 电流消耗与 XTAL CL 的信息？

    谢谢
    Marco
  • 0
    TI__Guru**** 2382590 points
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    您好、Marco、

    您真正需要查看的是器件数据表的第5.12.3节、其中包括表和注释。

    此致、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2382590 points
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    您好、Ryan
    谢谢