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[参考译文] MSP430F167：保形涂层剥落。

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/596673/msp430f167-conformal-coating-peeling

器件型号：MSP430F167

保形涂层为何会从该器件中剥离？  保形涂层粘附在该 PCA 的其余部分、但不包括 MSP430F167IPM。

模制盖板时模具是否喷有硅树脂？

器件的表面能量是多少？

谢谢！

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    TI__Guru**** 2513185 points
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    尊敬的 Deb：
    您能发布这张图片吗？ 我以前没有听说过这种情况。 它们暴露在什么温度下？
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    这在执行磁带测试后的黑光下可见。

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    TI__Guru**** 2513185 points
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    暴露温度为68至72华氏度。
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    尊敬的 Deb：

    我正在为您研究这个。 您使用什么供应商来获得这些器件？

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    Arrow Electronics；2016年12月购买了1、787件。
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    尊敬的 Deb：
    您能详细介绍一下您使用的特定保形涂层吗？ IE：供应商、材料和 MSDS 链接？
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    CONAP 部件号 CE-1170
    MFG：CONAP
    数据表： jarocorp.com/.../Cytec_CE-1170.pdf

    我正在获取我们从中购买该产品的供应商。
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    对此有任何新想法吗？
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    DEB、
    很抱歉耽误你的时间。 我们仍在内部进行这项工作。
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    很高兴听到你的声音。
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    TI__Guru**** 2513185 points
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    DEB、
    我正在离线进行此对话。 我将直接与您联系。