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[参考译文] MSP430FR2433:MSP430、最薄(=最小高度)器件#

Guru**** 2564410 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2433

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/613485/msp430fr2433-msp430-thinnest-minimum-height-part-s

器件型号:MSP430FR2433

您好!

问: 我的客户问最薄的 MSP430器件型号 我的最佳发现是 MSP430FR2433、但是否有更薄的器件?

问: 您能否告诉我下次如何查找更薄的器件?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Hideaki、您好!
    QA1:您的客户正在寻找哪种封装? 我们的一些 MSP430器件采用 DSBGA 封装。 比其他类型的封装更薄。 例如、采用 DSBGA 封装的 MSP430FR2433的最大高度为0.625mm。
    QA2:我们无法找到最薄的器件。 但我可以为您提供一个 Web 链接、该链接可以检查 MSP430的封装信息。
    www.ti.com/.../searchproductbypackage.tsp

    此致、
    现金 Hao