• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 147 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] MSP430FR2532：CapTIvate；如何在电极基板和镀层之间进行修复

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/648637/msp430fr2532-captivate-how-to-fix-between-electrode-substrate-and-overlay

器件型号：MSP430FR2532

您好！

我们在设计 CapTIvate 硬件(覆盖)时需要一些建议。
如果我们不想使用粘合剂将 PCB 和镀层合并、
是否可以使用其他技术进行合并(如压力)？

根据应用手册、似乎粘合剂、密封件用于  
避免导电镀层和传感器电极之间存在气隙。
我们想知道是否有任何其他技术可以避免气隙
不使用粘合剂。

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Tadaaki、

    您能给我更多有关您的应用的信息吗？ 您可以使用哪种电容电极、自模式还是互模式？

    通常、镀层和传感器电极之间的气隙会影响电容灵敏度、尤其是在互模式下。
  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    感谢您的快速响应。

    目前尚未最后确定最终申请详情。
    目前、我们的客户已经计划为其使用安装了 DSBGA 芯片的 TI 演示板
    具有按钮3的小型计量仪器。 他们的产品可能使用丙烯酸覆层。

    此致、