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[参考译文] MSP430AFE221：MSP430

admin
Guru**** 2812265 points

Other Parts Discussed in Thread: MSP430AFE221

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/735504/msp430afe221-msp430

器件型号：MSP430AFE221

我们使用 MSP430系列的应用将是传感器的超低功耗方案。 我们是否仍然必须使用暴露的焊料？

在低产量制造中 、器件下方始终充满不良焊接。 它只是用于散热吗？ 它不是 一个共同点？

是否有与 鸥翼相似的尺寸但方形封装、但没有暴露的焊盘？ SOIC 对于该产品来说太大。

Thnx

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    TI__Guru**** 2812265 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Robin：

    您是否看不到 MSP430AFE221？ 我已经查看了数据表、它仅采用 TSSOP 封装。 您是否查看过其他器件？

    如果您正在寻找要使用的特定封装、您可以尝试 使用微控制器网页上的产品选项卡、并针对所需的任何封装组进行筛选。 但请注意、我们并未为每个 MSP430器件提供所有封装型号。

    此致、

    Britta

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    TI__Guru**** 2812265 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Robin：

    由于我没有收到您的回复、我认为问题已在您的结尾得到解决
    请注意、我正在关闭此主题、但如果需要、回复此主题将重新打开。

    此致、
    Britta