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[参考译文] MSP430FG4616：BGA (ZQW)封装建议焊盘图案

admin
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/607944/msp430fg4616-bga-zqw-package-recommended-land-pattern

器件型号：MSP430FG4616

TI 是否为 MSP430FG4616IZQW 微控制器推荐了0.5英寸间距 BGA 封装的焊盘图案？  似乎有相当多的东西进入细间距 BGA 焊盘设计、这将有助于有一个起点。