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[参考译文] CC430F5137:CC430/CC1101:散热焊盘未连接至 GND

Guru**** 1861110 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/685454/cc430f5137-cc430-cc1101-thermal-pad-not-connected-to-gnd

器件型号:CC430F5137

您好!

我有一个使用 CC430和 PCB 倒置 F 型天线的定制板。 现在、我意识到 CC430的散热焊盘未接地。 该芯片运行正常、但我们在无线电上遇到了低范围性能问题。

我们在其他电路板上使用的基于 CC430模块和性能的确切天线非常好、因此天线似乎不是问题。

暴露焊盘未接地的症状是什么? 它是否会对无线电性能产生影响?

谢谢、
Henry

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    您好!

    I 外露裸片连接焊盘(散热焊盘)必须连接到一个实心接地层、因为这是到芯片的接地连接。

    是的、这将影响芯片的性能。  您可能需要重新制造电路板以纠正接地问题。

    谢谢、

    PM

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    谢谢、我将在下一个批次中对其进行更改。