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[参考译文] MSP430FR6047：替代焊接设施的微控制器

admin
Guru**** 2553260 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5529, MSP430F5528

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/716146/msp430fr6047-microcontroller-substitution-for-soldering-facilities

器件型号：MSP430FR6047
主题中讨论的其他器件：MSP430F5529、 MSP430F5528

大家好。

我正在使用德州微控制器设计自己的评估板、我想在其中包含一个 EzFET 电路。 但是、我发现在原始 ezFET 中使用的 MSP430F5528太难手工焊接(RGC 封装)。 因此、我想使用 MSP430F5529 (PN 封装)。 除了使用的引脚和相应的寄存器、我是否需要做更多的更改？ 建议？

谢谢你