[参考译文] MSP430F6726：MSP430F6726消耗电流增加

您好！

这有点不寻常、因为 MSP30不应发热、也不应消耗太多电流。 DVCC 的最大电流应为20mA、AVCC 为10mA、因此50mA 过高。 (请始终检查器件的数据表以获得最准确的数字。)

一些问题和建议。

您如何测量电流？ 这是从电源输入到电路板、还是在芯片的 DVCC 上？ 要获得 MSP430正在使用的最准确的电流消耗数、您需要通过 MSP430从 DVCC 迹线进行测量。

有多少电路板会发现此问题？

您是否尝试在器件上的 LPM3示例代码中进行编程、以查看问题是否仍然存在？ 此示例可在 MSP430Ware 中找到。 MSP430Ware 可在 CCS 中的 TI Rsource Explorer 中或此处链接的云站点： dev.ti.com/.../中找到

通常、当我看到类似的问题时、原因可能是 ESD 损坏部件、或者 VCC-GND 在某个位置短路(焊接不当或设计缺陷)、从而导致部件损坏。 对此进行测试的一种方法是对芯片和电路板进行 A-B-A 交换。 因此、取一个已知工作的电路板+芯片、并用已知的"坏"电路板+芯片对其进行切换。 您最终得到了良好的电路板+"不良"芯片、"不良"电路板+良好芯片、并查看问题出在芯片还是电路板。 如果错误消失、则通常是焊接问题。

根据您对 MCU 复位时行为的描述、我认为电流与 I/O 短路相关(即 IO 为低电平、但因某种原因而错误连接到外部电路上的 VCC)。 要确认这一点、请将所有未使用的 IO 更改为输入方向、同时禁用所有上拉/下拉电阻器。

您好、Cruijff、

我希望 Jace 和 Mike 是对的。
我观察到 ESD 损坏的 MCU 可能会消耗20-50mA 电流、并且仍然能够正确执行程序代码。

大家好、

感谢您的回复！
我将回答几个问题。

您如何测量电流？ 这是从电源输入到电路板、还是在芯片的 DVCC 上？

它使用从电源输入到电路板的电流进行测量。
在使用热成像技术测量电路板温度时、MSP430是最独特的器件、因此我怀疑是 MSP430。

有多少电路板会发现此问题？

它是56个板中的10个板。

但是、我们也遇到了麻烦、因为电路板不一定会导致问题。

您是否尝试在器件上的 LPM3示例代码中进行编程、以查看问题是否仍然存在？
A-B-A 交换
I/O 短路

我还没有尝试过、所以我会检查一下。

您是否可以另外确认以下内容？

从热成像角度来看、20号引脚至30号引脚的温度相对较高。

·根据 PMM 设置上的复位或电源关闭/打开时序、是否有可能有电流在内部流动？
·由于复位或电源关闭/打开时序以及电流流动状态、是否有可能在内部连接 AUX Vcc 1至3？

电池越新、这种现象就越有可能发生。
(如果是略微使用过的电池、则很难发生这种情况。)
您是否了解大电流是否取决于电池状况？

此致。

Cruijff

尊敬的 Jace：

感谢您的回复！

我想问您更多 AUXVCC。

根据用户指南(SLAU 208Q P133)、编写如下：

• 任何未使用的辅助电源输入(AUXVCC1或 AUXVCC2)都必须连接到 DVSS。
• 如果 AUXVCC1或 AUXVCC2未使用、它们也应通过软件中设置 AUXxMD = 1和 AUXxOK = 0来禁用。

如用户指南中所述、AUXxMD = 1和 AUXxOK = 0由软件置位。

但是、大电流会流动。

用户指南的方式是否错误？

DVCC 是首选方法吗？

此致。

Cruijff

Cruijff、

很抱歉在那里出现混淆。 我急于回答我们的问题，我误解了。 用户指南正确、应将其连接至 DVSS、但未使用。 请忽略我先前的发言。 抱歉。

在这种情况下、下一次测试应该是使用 MSP430功耗的直接测量来测试 LPM3示例。

之后、下一个测试将是前面提到的 A-B-A 芯片交换。