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[参考译文] MSP430F1491：我能不能知道器件型号 MSP430F1491IRTDT 的 QFN 焊盘的镀锡厚度是多少

admin
Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F1491
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/751208/msp430f1491-can-i-know-what-is-the-tin-plating-thickness-of-the-qfn-lands-for-part-no-msp430f1491irtdt

器件型号：MSP430F1491

您好！

我能否检查 MSP430F1491IRTDT 建议的镀锡厚度是多少？

我看到了这个链接 ：http://www.ti.com/support-quality/environmental-info/lead-finish-tin-plating.html 、但我仍然没有找到它。

此致、

公里/小时

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    TI__Guru**** 657930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Poh 您好、

    您所提到的内容、旨在说明 TI 如何规范封装中的引脚/引线。

    如果您正在寻找有关焊入芯片的最佳方法的规格、请参阅封装特定机械数据表、这正是您想要查看的内容。 您可以在器件数据表末尾的"8机械、封装和可订购信息"部分找到这些规格。 您还可以在器件产品页面(MSP430F1491)的立即订购选项卡中找到此信息。 只需单击表格中间带有超链接的特定封装。