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[参考译文] MSP430FR2676:关于金属过电容技术的设计问题

Guru**** 2382840 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1201619/msp430fr2676-design-questions-with-the-metal-over-capacitance-technology

器件型号:MSP430FR2676

我进入了设计阶段。 我有一个板可以使用薄型粘合垫片和该垫片顶部的薄不锈钢工作。 我们希望移动到1/8英寸的不锈钢作为接触点、该接触点对于金属过电容考虑太多。 因此、我们希望碾碎大部分金属、从而在按钮所在的薄层中留下厚度。 然后、我们将 板的传感器侧按压 到 金属口袋中。 我希望在口袋与插入口袋的传感器之间选择隔片选项方面获得一些帮助。 根据您的设计建议、此垫片应介于0.1mm 至0.5mm 之间。 由于我们仍将进行铣削、因此我们考虑将此厚度的不锈钢添加一个阶跃作为我们的垫片。 不过、我们也在研究 Kapton 等绝缘体等材料。 我认为 DEV 板使用了热粘合剂、但由于我们的接触点可以看到温度~100°C、因此我们要摒弃该技术。 对于此设置中的垫片、您有什么建议吗?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David:

    我们有一份有关 使用采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 实现电容式金属 面板触摸的应用手册、其中包括有关材料类型的垫片信息(第3.1.2节)。 我们通常推荐一种绝缘材料。 我们还在文档中包括一个电子表格计算器、您可以在其中输入垫片厚度和其他参数。

    此致、

    Luke