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[参考译文] MSP430F5229：MSP430F5229IYFF DSBGA64 PCB 封装

admin
Guru**** 2381490 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1259863/msp430f5229-msp430f5229iyff-dsbga64-pcb-footprint

器件型号：MSP430F5229

您好！

这是一个0.4mm 间距的 DSBGA。

我在数据表中看不到此信息、AN-1112中的图表不清楚(表明其文本模糊)。

snapEDA 的封装尺寸看起来焊盘直径过大。

如果我进行猜测、则焊盘直径应为0.23mm、阻焊层(NSMD) 0.31mm 并粘贴0.25mm 正方形。

任何人都可以确认这一点。

谢谢。

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    TI__Guru**** 2381490 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Greame、您好！

    似乎我们没有针对此封装的具体内容；但是、我认为 nFBGA 的建议会起作用。 查看 nFBGA 封装应用手册(www.ti.com/lit/spraa99 )表1.  

  • 0
    TI__Guru**** 2381490 points
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    谢谢你。