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[参考译文] MSP430G2252-DIE：部件 MSP430G2252TDA1问题。

admin
Guru**** 663810 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1292470/msp430g2252-die-question-for-part-msp430g2252tda1

器件型号：MSP430G2252-DIE

尊敬的德州仪器团队：

感谢您的支持。

我对 MSP430G2252TDA1器件有疑问。

 

客户想知道如何将芯片连接到电路板？

    键合技术

    或

    实现倒装芯片键合

 

如果倒装芯片使用了此芯片、您能展示一下应该如何组装它吗？

    焊接焊球

    或  

    导电粘合剂

 

如果有关于封装此芯片的参考信息、您能给我们展示一下吗？

 

感谢您的支持。

高志

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    TI__Guru**** 663810 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Takashi：

    我们没有此类信息、因为订购器件裸片的客户通常会自行做出这些决策以满足其需求。 我们提供裸片的接合焊盘坐标、如数据表中所示。  

  • 0
    TI__Guru**** 663810 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    这是一个"正常"裸片。 您可以将其焊盘正面朝上连接到基板上、正如您所看到的那样-通常是环氧树脂-并使用铝线将焊盘粘结到焊盘上。 没有用于覆晶的焊球。