This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] MSP430FR5728:在回流焊或手工焊接前进行编程

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR5728
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1397678/msp430fr5728-programming-before-reflow-or-hand-soldering

器件型号:MSP430FR5728

工具与软件:

根据 MSP430FR5728数据表第14页的注释5、 "使用用户应用代码的器件编程只能在回流焊或手工焊接后进行"。 如果在手动焊接或回流焊之前进行编程、会发生什么情况? 这是否有任何不利影响? 还能完成吗?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    因为它会超过存储温度并可能导致编程错误。 请注意、出厂编程的数据是

    "出厂编程
    校准值等信息旨在承受当前 JEDEC J-STD-020中所达到的温度
    规范"。