您好!
我们需要使用适用于凸点技术的 RF-HDT-AJLC、现在我们订购 了 RF-HDT-AJLC-G0、因为 它与凸点技术匹配、请参阅以下内容:
但我们的封装工程师向我们提供的反馈 焊盘厚度小于正常凸点技术要求的厚度、 我们担心 RF-HDT-AJLC-G0不支持凸点技术;
也许可以增加另一项技术来支持凸点技术;
因此 RF-HDT-AJLC-G0不是正确的器件型号、 请提供我们可以订购的正确的 Prat 型号、谢谢。
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您好!
我们需要使用适用于凸点技术的 RF-HDT-AJLC、现在我们订购 了 RF-HDT-AJLC-G0、因为 它与凸点技术匹配、请参阅以下内容:
但我们的封装工程师向我们提供的反馈 焊盘厚度小于正常凸点技术要求的厚度、 我们担心 RF-HDT-AJLC-G0不支持凸点技术;
也许可以增加另一项技术来支持凸点技术;
因此 RF-HDT-AJLC-G0不是正确的器件型号、 请提供我们可以订购的正确的 Prat 型号、谢谢。
张您好、
我很高兴看到您订购了 RF-HDT-AJLC-G0。
如果您计划将其用于倒装芯片技术中的 Inlay 制造、则这是正确的部件。 它被其他客户广泛用于此目的、没有任何问题。
如果您要处理自己的凸点、则可以订购未加工的晶圆器件 RF-HDT-WNMC。
如果您有其他问题、请提供有关碰撞过程的更多详细信息。
此致、
Andreas。