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[参考译文] RF-HDT-AJLC:封装的凸点技术

Guru**** 682950 points
Other Parts Discussed in Thread: RF-HDT-AJLC
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1100830/rf-hdt-ajlc-bump-technology-for-the-package

器件型号:RF-HDT-AJLC

您好!

 我们需要使用适用于凸点技术的 RF-HDT-AJLC、现在我们订购 了 RF-HDT-AJLC-G0、因为 它与凸点技术匹配、请参阅以下内容:

但我们的封装工程师向我们提供的反馈 焊盘厚度小于正常凸点技术要求的厚度、  我们担心 RF-HDT-AJLC-G0不支持凸点技术;

也许可以增加另一项技术来支持凸点技术;

因此 RF-HDT-AJLC-G0不是正确的器件型号、 请提供我们可以订购的正确的 Prat 型号、谢谢。

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    张您好、

    我很高兴看到您订购了 RF-HDT-AJLC-G0。

    如果您计划将其用于倒装芯片技术中的 Inlay 制造、则这是正确的部件。 它被其他客户广泛用于此目的、没有任何问题。

    如果您要处理自己的凸点、则可以订购未加工的晶圆器件 RF-HDT-WNMC

    如果您有其他问题、请提供有关碰撞过程的更多详细信息。

    此致、

    Andreas。

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    您好!

    我已经听过你的回声了一段时间,所以我会关闭这条路。 如果您希望继续讨论、请在下面发布包含更新的回复(或创建新主题帖)。

    此致、
    Andreas。

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    您好!

    如果有任何结果、我们将首先讨论、然后向您提供反馈。

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    您好!

    一段时间以来没有反馈、因此我假设这种胎纹已解决、可以关闭。 关闭该线程后、您仍可以回复该线程、也可以创建新线程。

     此致、
    Andreas。