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[参考译文] CC2652R：芯片连接空标准

admin
Guru**** 2392075 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1123895/cc2652r-die-attach-void-criteria

器件型号：CC2652R

您好！  

我想知道 器件型号 CC2652R1FRGZR 的裸片贴附空隙标准。

空隙是否有任何允许的大小或百分比？  

存在空隙是否存在任何功能问题或热问题？

谢谢  

  • 0
    TI__Guru**** 2392075 points
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    您好！

    我相信这个 X 射线是 PCB 上已经存在的器件的 X 射线。  焊盘缺少通孔。

    请参阅以下一般性指导。 https://www.ti.com/lit/pdf/slua271

    此致

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    TI__Guru**** 2392075 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！  

    这些组件尚未焊接到 PCB 上。  

    它们仍然具有原始的 NiPdAu 镀层  

    下面是一些更好的图片。  

    Slua271是一份内容丰富的文档、但它仅介绍了 QFN 回流焊工艺。

    这些 CC2652R1FRGZR  组件是否可以接受裸片连接空洞的特定百分比？  

    谢谢  

  • 0
    TI__Guru**** 2392075 points
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    您好！  

    我可以对此进行更新吗？

    如果您需要其他信息、请告诉我。  

    谢谢  

  • 0
    TI__Guru**** 2392075 points
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    您好！

    空隙不应超过覆盖区域的10%。

    此致、