主题中讨论的其他器件:MSP430F123、 TMS37126、 TMS37F128
我们必须使用 RF430F5978替换 MSP430F123 + TMS37122 +低于1GHz 模块。
LF 通信包含一个16位唤醒模式和24位附加数据、我们不需要/不需要应答器功能!
我们目前正在使用自己的原型硬件和 EVM 随附的源代码进行测试。
我们必须处理使用125KHz LF 发送器来触发 LF 唤醒的现有硬件环境。 这在 TMS37122上运行良好、我们已将唤醒序列调整为 S10前缀和 RF430F5978所需的位时序。 似乎只有在天线上有一些外部 CS 时、我们才能够触发唤醒接收器(+2个数据位)(使用125kHz!)。
我们现在需要/需要修整谐振频率。 到125KHz。 由于 EVM 中包含的 MRD2无法处理134khz 以外的任何内容、因此我们只需要通过 SPI 和 CLK_OUT 在本地进行修整。 文档 (24.11.3.4)并不是很具体地说明125KHz 必须在何时发送、发送多久发送一次、是否需要首先唤醒 LF 或何时测量等...
EVM 源代码中的基本 SPI 修整代码也不是很有用。 源代码还提示可以将 CLK_OUT 路由到外部引脚(P2.5)、但在文档中的任何位置都找不到这一点(缺少有关 MEM[7:15]的信息!)。 可能还有其他信号,它们可以路由到引脚进行测试(EOB)?
在实施唤醒序列时,我们也找不到任何 TWAKE 的定义(图24-83)(数据表中只提到了类似的唤醒?) 或者所需的 RSSI 突发长度/EOF 延迟(图24-118),第2.4.6.5章(数据接收)不存在/空,24.9.1.3中的 Tspi_timeout 是找不到的,即使这是 RAIDAES 通信的重要参数!!
现在我们需要一张有关如何在上述条件下执行局部修整的草图...
Anynone 有一个想法/示例代码?
此致
本诺