请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号：AM4376 “线程”中讨论的其它部件：TMDXSK437X
大家好，团队
我正在使用 AM4376BZDND30S 设计电路板。
我对该设计的参考是： TMDXSK437X (AM437x 入门套件)
我的问题是关于 AM4376BZDND30S 的土地模式。
在入门套件中：
AM437x 的衬垫层为0.2799mm (要焊接的地面面积)
参考 TI 文档-“SPRAA99C –2008年3月–2021年5月修订； 应用报告 nFBGA 封装”
第7页；表2-1
最佳陆地配置为0.35mm。
问题1：请提出要关注的土地面积(PAD 大小)。
问题2：PAD 和 TRACE 之间的最小气隙应该是多少。 (这将帮助我决定迹线宽度)。
此致，
Siddharth Gupta
