客户需要符合RoHS标准的组件,通常使用无铅部件,带有SAC焊接和最高260 C的回流温度 TMS320VC5507的无铅版本不能满足计划要求,因此他们正在考虑购买SnPb器件TMS320VC5507GBB,并使用SAC焊球进行重新安装。 DSP的SnPb版本的材料含量报告显示最高回流温度为220 C
如果使用SAC焊球对GBB设备进行回滚,封装能否承受最大260 C的无铅回流温度?
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客户需要符合RoHS标准的组件,通常使用无铅部件,带有SAC焊接和最高260 C的回流温度 TMS320VC5507的无铅版本不能满足计划要求,因此他们正在考虑购买SnPb器件TMS320VC5507GBB,并使用SAC焊球进行重新安装。 DSP的SnPb版本的材料含量报告显示最高回流温度为220 C
如果使用SAC焊球对GBB设备进行回滚,封装能否承受最大260 C的无铅回流温度?
Mark,您好!
根据我们的离线对话-我正在使用相同的信息更新e2e。
我们只得到了250°C的包装确认,但不确定之前e2e的包装是否达到260°C。
此外,由于SAC焊接和回流温度已达到最高260C -这可能是正常的,但如果有更多输入,我仍在与封装专家跟进。
此致,
Anita