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器件型号：TMDSEVM437X 主题中讨论的其他器件：AMIC120、 TPS65218D0
您好 TI
我们有 EIP 项目。
功能：
- 千兆位以太网(1)
- 1GB DDR3
- 100M PRU 以太网(1)
- QSPI-NOR 闪存
- eMMCNAND 闪存
- USB2.0 OTG/主机(1/1)
- 音频输入/输出
- RS485
- CAN (1)
- HDMI (1)
似乎我们需要 集成两个设计（HS 和 IDK)、我对哪个参考设计更适合 修改？感到困惑(基于软件和硬件考虑)
可以提供一些建议吗？ 谢谢
1.IDK 作为 模板，然后复制 eMMC/AUDIO/HDMI ...从 HS 复制
2.HS 作为模板，然后从 IDK 复制 PRU ETH 和其他内容
TI 有2个参考设计：
IDK (https://www.ti.com/tool/TMDSIDK437X):
- AM4379/AMIC120 Arm
Cortex-A9 - 1GB DDR3
- QSPI-NOR 闪存
- 分立式电源解决方案
- 工业通信接口
- 用于电机反馈控制的 EnDat 连接
- 板载200万像素摄像头(AMIC120上不提供摄像头接口)
HS (www.ti.com/.../TMDSEVM437X):
AM437x 高安全性评估模块
- 2GB DDR3
- 千兆位以太网(1)
- UART (1)
- Micro SD
- eMMCNAND 闪存
- USB2.0 OTG/主机(1/1)
- 音频输入/输出
- JTAG
- CAN (2)
- HDMI (1)
谢谢
秦
