[参考译文] DM3730：复位有效时的 GPIO 状态

您好！

您能否确认您的包裹是 CUS？ 在 CBP 封装上、还有另一个 AB19焊球、具有不同的信号和复位状态。

请参阅数据表2.3焊球特性...
  焊球复位状态：上电复位时端子的状态。
  6.焊球复位 REL。 状态：系统控制模块复位释放时端子的状态(PRCM CORE_RSTPWRON_RET 复位信号)。
  7.复位 REL。 模式：模式在系统控制模块复位(PRCM CORE_RSTPWRON_RET 复位信号)释放时自动配置

我相信您的理解是正确的。
焊球复位状态是上电复位时端子的状态。 我假设这意味着在加电复位被置为有效时。
焊球复位 REL。 状态是系统控制模块复位释放时终端的状态
复位 REL。 MODE 是在系统控制模块复位释放时自动配置的多路复用模式

对于 CUS 封装、AB19对于焊球复位状态和焊球复位 REL 具有相同的条件(L)。 状态。

但您说您可以在释放 RESET 后将该信号上拉至1.8V、而在复位生效期间、该信号为0V、而在1k 至1.8V 之间...

您是否尝试过更强的上拉值？ 无论是否有上拉电阻器、电压是否会发生偏移？ 上拉电阻是否与内部下拉电阻器争用？ 还是在复位时真正驱动为低电平？

此致、
标记

是的。 我的器件是 DM3730CUSA。

我已经尝试过用于上拉的475欧姆电阻器、没有区别。 在没有外部上拉的情况下、信号始终保持低电平、直到我的软件开始运行。

我认为1k Ω 上拉电阻比内部下拉电阻器强。 复位信号有效时的电压电平为平坦的0V。 外部上拉和内部下拉之间不会出现竞争。 当复位信号取消置位时、信号确实会被拉至1.8V。 根据数据表、这两种状态应该是相同的"L"。

明白。 谢谢你。

您是否已使用 TI EVM 重现此行为？

我将尝试跟踪电路板以重现此问题。

此致、
标记

不、我没有尝试在 EVM 上重现此情况。 我将跟踪其中一个并报告。 谢谢

您好！

我安装了 AM37x 评估模块、其中组装了 AM3730处理器模块。  AM3730和 DM3730是具有相同封装选项的等效器件。

遗憾的是、EVM 上使用的是 CBP 封装、而不是 CUS 封装。
在 CUS 封装上、AB19 = DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71 / SAFE_MODE
在 CBP 封装中、AH22 = DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71 / SAFE_MODE

探测 CBP 封装上的 AH22焊球会得到以下结果：
无上拉
  复位有效：0.15V
  释放复位：0.15V
4.7K 上拉至1.8V
  复位有效：0.658V
  已释放复位：0.656V
短接至1.8V
  复位有效：1.803
  已释放复位：1.797

根据这些数据、当...
  复位有效、AH22为高阻态、可能没有下拉电阻
  复位释放、AH22为高阻态、IPD 较弱

这与焊球复位状态和焊球复位可靠性的数据表状态相匹配。 状态(使用有源下拉电阻器时为高阻抗)

复位期间或之后、我无法看到 DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71/SAFE_MODE 驱动为低电平。 但是、我无法在您具有的相同 CUS 封装上测试此情况...

您是否有采用 CUS 封装的 TI EVM？
您可以在定制板上重复我的测量吗？

此致、
标记

谢谢 Mark。

根据您的测试结果、根据数据表、该引脚在复位时的状态看起来是"L"。 但是、我的 PWB 上的状态与采用 CUS 封装的状态不同。 即使在复位期间使用1Kohm 上拉电阻、我也会看到0V 状态。

遗憾的是、我的 EVM 甚至更旧、并且它上面有一个 OMAP3525。 有什么想法我可以从 DM3730CUSA 获得一个？