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[参考译文] DM3730:复位有效时的 GPIO 状态

Guru**** 614745 points
Other Parts Discussed in Thread: DM3730, OMAP3525
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/812226/dm3730-gpio-status-when-reset-is-asserted

器件型号:DM3730
Thread 中讨论的其他器件: OMAP3525

在我们最近对使用 DM3730的设计进行的测试中、我们注意到器件行为和数据表之间存在一些差异。 这种差异会导致我们的设计中断系统级功能。 我正在搜索帮助以确认行为和/或是否存在任何变通办法。 请参阅下面的内容。

根据器件数据表 SPRS685D、表2-3针对焊球编号 AB19将"焊球复位状态"显示为"L"。 根据注释[5]、这意味着焊球处于"具有有源下拉电阻器的高阻抗"状态。 我的理解是、当加电复位信号被置为有效时、AB19将处于此状态。 请确认是否正确。

在我们的测试过程中、我们注意到、当加电复位被置位时、这个焊球似乎被主动驱动至"0"。 我们有一个外部1k Ω 电阻器将这个球拉至+1.8V。 当加电复位被置为有效时、焊球看起来为0V。 所有电源轨在测试时都是稳定的、我们不使用处理器的任何低功耗运行模式。

释放上电复位后、焊球 AB19的状态会变为逻辑"1"或+1.8V。

提前感谢您的任何帮助。

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    您好!

    您能否确认您的包裹是 CUS? 在 CBP 封装上、还有另一个 AB19焊球、具有不同的信号和复位状态。

    请参阅数据表2.3焊球特性...
      焊球复位状态:上电复位时端子的状态。
      6.焊球复位 REL。 状态:系统控制模块复位释放时端子的状态(PRCM CORE_RSTPWRON_RET 复位信号)。
      7.复位 REL。 模式:模式在系统控制模块复位(PRCM CORE_RSTPWRON_RET 复位信号)释放时自动配置

    我相信您的理解是正确的。
    焊球复位状态是上电复位时端子的状态。 我假设这意味着在加电复位被置为有效时。
    焊球复位 REL。 状态是系统控制模块复位释放时终端的状态
    复位 REL。 MODE 是在系统控制模块复位释放时自动配置的多路复用模式

    对于 CUS 封装、AB19对于焊球复位状态和焊球复位 REL 具有相同的条件(L)。 状态。

    但您说您可以在释放 RESET 后将该信号上拉至1.8V、而在复位生效期间、该信号为0V、而在1k 至1.8V 之间...

    您是否尝试过更强的上拉值? 无论是否有上拉电阻器、电压是否会发生偏移? 上拉电阻是否与内部下拉电阻器争用? 还是在复位时真正驱动为低电平?

    此致、
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    是的。 我的器件是 DM3730CUSA。

    我已经尝试过用于上拉的475欧姆电阻器、没有区别。 在没有外部上拉的情况下、信号始终保持低电平、直到我的软件开始运行。

    我认为1k Ω 上拉电阻比内部下拉电阻器强。 复位信号有效时的电压电平为平坦的0V。 外部上拉和内部下拉之间不会出现竞争。 当复位信号取消置位时、信号确实会被拉至1.8V。 根据数据表、这两种状态应该是相同的"L"。

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    明白。 谢谢你。

    您是否已使用 TI EVM 重现此行为?

    我将尝试跟踪电路板以重现此问题。

    此致、
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    不、我没有尝试在 EVM 上重现此情况。 我将跟踪其中一个并报告。 谢谢

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    您好!

    我安装了 AM37x 评估模块、其中组装了 AM3730处理器模块。  AM3730和 DM3730是具有相同封装选项的等效器件。

    遗憾的是、EVM 上使用的是 CBP 封装、而不是 CUS 封装。
    在 CUS 封装上、AB19 = DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71 / SAFE_MODE
    在 CBP 封装中、AH22 = DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71 / SAFE_MODE

    探测 CBP 封装上的 AH22焊球会得到以下结果:
    无上拉
      复位有效:0.15V
      释放复位:0.15V
    4.7K 上拉至1.8V
      复位有效:0.658V
      已释放复位:0.656V
    短接至1.8V
      复位有效:1.803
      已释放复位:1.797

    根据这些数据、当...
      复位有效、AH22为高阻态、可能没有下拉电阻
      复位释放、AH22为高阻态、IPD 较弱

    这与焊球复位状态和焊球复位可靠性的数据表状态相匹配。 状态(使用有源下拉电阻器时为高阻抗)

    复位期间或之后、我无法看到 DSS_data1/ uart1_rts / GPIO_71/SAFE_MODE 驱动为低电平。 但是、我无法在您具有的相同 CUS 封装上测试此情况...

    您是否有采用 CUS 封装的 TI EVM?
    您可以在定制板上重复我的测量吗?

    此致、
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    谢谢 Mark。

    根据您的测试结果、根据数据表、该引脚在复位时的状态看起来是"L"。 但是、我的 PWB 上的状态与采用 CUS 封装的状态不同。 即使在复位期间使用1Kohm 上拉电阻、我也会看到0V 状态。

    遗憾的是、我的 EVM 甚至更旧、并且它上面有一个 OMAP3525。 有什么想法我可以从 DM3730CUSA 获得一个?

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    我们通过电子邮件将此讨论脱机。

    我找到了一个支持 DM3730 CUS 封装的 OMAP EVM 插槽式处理器模块。

    需要重复测试以测试 AB19 (DSS_data1)在复位期间或之后是否被驱动为低电平。

    此致、
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