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[参考译文] PROCESSOR-SDK-C6747:采用 C6747 TIDEP-0099且适用于基于语音的应用的音频预处理系统参考设计的代码

Guru**** 674950 points
Other Parts Discussed in Thread: OMAP-L137
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/689953/processor-sdk-c6747-code-for-audio-preprocessing-system-reference-design-for-voice-based-applications-using-c6747-tidep-0099

器件型号:PROCESSOR-SDK-C6747
主题中讨论的其他器件:OMAP-L137

我想将 TIDEP-0099 参考设计用作我的项目的起点。  我已安装 CCS 和 OMAPL137_DSP_setupwin32_1_00_00_11。  

我很难找到 TIDEP-0099的演示代码。  OMAPL137_DSP_setupwin32_1_00_00_11中有一个类似的音频处理演示。

TIDEP-0099的可用代码示例 。  如果是、我可以在哪里找到它?

谢谢

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    团队将收到通知。 他们将直接在此处发布反馈。

    BR
    Tsvetolin Shulev
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    您好!

    处理器 SDK 中提供了音频预处理演示。 安装后、可在~\processor_sdk_rtos_omapl137\demos 下找到示例代码。

    文档可在此处找到:

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    尊敬的 Sahin:

    感谢您能及时回复我。  我已经浏览过您发送的链接。  我在文件夹中安装了 SDK 和

    processor_sdk_rtos_omapl137_4_00_00_04\demos\audio-preprocessing\file_demo_BIOS\omapl137

    我找到了一个自述文件、其中包含以下说明:

    (笑声)

    11.从 C:\ti\audio-preprocessing-FW\file_demo_BIOS\DA830导入 DA830_Bf
    12.编译导入的工程
    13.从 C:\ti\audio-preprocessing-FW\file_demo_BIOS\DA830导入目标配置文件 DA830_DSK_USB560M.ccxml
    14。将 Blackhawk USB 560M JTAG 连接到 DA830 DSK 上的 J4
    15.打开 DA830DSK 电源 
    (笑声)

    我的困惑来自正在使用的 EVM 板- DA830DSK。 演示中所述的 TMDSOSKL137 SK 在任何地方都不会被提及。

    我出了什么问题? 我是否使用了错误的 SDK 版本?

    我从 TI 网站下载了 SDK、因为 我订购的 TMDSOSKL137 SK 在运输途中。
    我从 TI 网站下载的 SDK 是否较新版本、并可能使用不同的 DSK?

    我现在只想用 OMAP-L137 SK 复制演示 TIDEP-0099、因为我已经订购了它。
    到目前为止、网页仍然显示演示 TIDEP-0099正在使用 TMDSOSKL137 SK。


    再次感谢
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    您好 Igor、

    很抱歉造成混淆。 DA830相当于 OMAP-L137。 我怀疑此示例最初是为 DA830创建的、因此您会在自述文件中看到它的引用。

    要构建和运行该示例、请按照 RTOS 开发人员指南中的步骤操作。
    software-dl.ti.com/.../Examples_and_Demonstrations.html

    您将在标题为"如何构建演示"和"如何运行演示"的部分中看到专门针对 OMAP-L137 EVM 的部分。 有一个部分用于基于文件的演示、另一个部分用于圆形麦克风板演示。

    我希望这可以清除问题。 如果您有任何其他问题、请告诉我。
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    再次感谢您回到我的 Sahin。  如果 DA830和 OMAP-L137等效、则一切正常。

    感谢你的帮助。

    此致