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[参考译文] TDA3LX:缓冲模型"电阻器端接值"

Guru**** 670150 points
Other Parts Discussed in Thread: TDA3LX
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/880473/tda3lx-buffer-model-resistor-termination-value

器件型号:TDA3LX

在提到线程标题时、我在这里有一组用于 TDA3LX 引脚之一的缓冲器模型。

SR000_DRV48_1P8_M#100  

SR011_DRV40_1P8_M#101 

SR010_DRV40_1P8_M#102等...

我对这些缓冲器模型有几个问题:

1) 1)如果我想运行信号完整性仿真、对于 DDR3L SRAM I/O 类型的布线、我选择哪种模型? (我有其他不以 SRXXXX 开头的缓冲区名称、但它们是 DDR3L_ODT_60_1P5_M#118、DDR3_ODT_120_1P5_M#120等、因此我正在寻找类似于选择缓冲区模型的通用指南的内容。)

2) 2)如果建议标准端接值为50欧姆、是否应选择40欧姆或60欧姆或更高电阻? (我的列表中没有显示任何具有50欧姆端接的缓冲器、是裸片端接还是裸片端接?

3) 3)为所选走线(如上述 DDR3走线)选择最合适的缓冲器模型的标准过程是什么?

谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    名为 DDR*_ODT_*的模型应用于输入(读取),名为 SR*_DRV*_1P*的模型应用于输出(写入)。

    对于输出模型、

    • SR*定义了压摆率设置,其中 SR000是最快的,SR111是最慢的。  
    • DRV*是驱动强度(34欧姆、 40欧姆...)
    • 1P*是 IO 电压(1.8V、1.5、1.35)。 如果使用 DDR3L、则应使用以1P35结尾的模型。

    对于输入模型、

    • odt 是片上终端强度。

    此致、
    Kevin

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    你好。

    感谢您的澄清。

    有关澄清的一些后续问题:

    1) 1)关于片上端接强度、如果 PCB 端接值为50 Ω、则应选择哪个 ODT 值?

    2) 2)什么是驱动强度?

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    您好!

    作为建议、您可以从60欧姆 ODT 开始、并将仿真结果与其他设置进行比较。  

    此致、
    Kevin