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器件型号：TMDX654IDKEVM 您好！
在 PCB 布局文件中、我注意到整个电路板周围都有覆铜环。 它连接到 DGND、并在边缘有过孔、与其他层上的类似环相连。
这些功能的用途是什么？ 来保护迹线承载信号？
以下是该板的屏幕截图：
特写： 
谢谢你。
您好！
在 PCB 布局文件中、我注意到整个电路板周围都有覆铜环。 它连接到 DGND、并在边缘有过孔、与其他层上的类似环相连。
这些功能的用途是什么？ 来保护迹线承载信号？
以下是该板的屏幕截图：
特写：
谢谢你。
您好！
您正在查看哪个版本的布局？
我在 https://www.ti.com/lit/zip/sprcah0上看到了 TMDX654IDKEVM 的所有版本(E3、E4、A、B)中的不同实现(下图)
这些版本在电路板周围仍然有接地过孔。 这些过孔充当法拉第笼(栅栏)以防止辐射发射从 PCB 层流出。 这有助于通过 FCC 测试。
在您随附的图片中、我担心电路板周围有单独的 GND 环。 同样、我找不到包含此实现的布局、但我的担忧是 GND 环如何连接到电路板中心的 GND 平面。 我已经看到、像这样将一个接地环连接到 GND 平面其余部分的0欧姆分流电阻器经历了电气过应力(像保险丝一样熔断开路)。 1)外部 GND 环接地至接地 GND (例如通过示波器探头)、2)电源插孔在接触桶形插孔的 GND 端子之前接触正极端子、 和3)电源也连接到接地(通过3针电源插座插头)。 用于为电路板上的电容充电的浪涌电流非常大、很容易淹没外部 GND 环和内部 GND 平面之间的任何组件。
这就是我们建议在将电源插入墙壁插座之前先将 EVM 插入桶形插孔的原因之一。 不保证在+12V 或+5V 连接之前使用直流插孔进行 GND 连接。
无论如何、不要做与 GND 平面其余部分断开的 GND 环覆铜。 请继续在电路板周围添加 GND 拼接过孔到法拉第笼以进行辐射发射、尤其是在需要 FCC 认证的情况下。
每当信号改变层并以不同的 GND 平面为基准时、GND 拼接过孔也很重要。 您必须桥接信号过孔附近的两个 GND 平面、否则返回电流场将很大并可能产生辐射、可通过 EMI/EMC 测试检测到。
此致、
标记
尊敬的 Mark：
感谢您的答复。 根据文件中的标题块、我应该具有版本 B： 
我刚才下载了 PCB 文件、所以我不记得我从产品页面下载了哪个 zip。 文件名称为 PROC062B_BRD、它似乎与 SPRCAH0A.ZIP 中的修订版 B 文件名一致
不管怎样,我不知道为什么我的版本出现的方式,但你的答复回答了我的问题,所以我很满意
谢谢！
迈克尔