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[参考译文] DAC38RF93：布局建议与评估卡

admin
Guru**** 1831610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/1259936/dac38rf93-layout-recommendations-vs-eval-card

器件型号：DAC38RF93

看看 DAC38RF8xEVM 的布局文件、在 GRD 层中有一个缝隙、用于将数字(JESD)与芯片的模拟侧分开。 DAC 的数据表第11节"布局指南"未提及在接地平面图中需要狭缝。  只是想知道新设计是否应将此狭缝纳入其原图、或者是否没有必要这样做。  

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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Dustin、

    根据我们针对类似 TI 器件使用其他 EVM 的经验、当包含 GND 平面切口时、可以更好地将 JESD 接口的噪声隔离到射频输出。 不严格要求进行切割、但一般来说、TI 建议遵循 DAC38RF8xEVM 上使用的布局。  

    希望这对您有所帮助。

    本乌兴