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器件型号：HDC3022 我是一名设计工程师、致力于创建一个单层陶瓷基板来支持 HD3022湿度传感器。 数据表要求在 VDD 和 GND 引脚#5和#8之间放置一个0.1µF Ω 旁路电容器。 一个选项(根据我的设计限制、最简单)是拔出 ADDR1并复位 HDC3022传感器下方的引脚迹线、然后向外拉至陶瓷载波的边缘。 然后、我可以使用电容桥接 VDD 和 GND 布线、而不会出现与 ADDR1短路或复位的风险。
但是、这意味着湿度传感器下方的散热焊盘将在测量期间与 ADDR1和复位迹线接触。
从电气角度来看、这是否是一个问题？
