[参考译文] LM64：芯片垫连接

admin

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器件型号：LM64

大家好、
我们将使用采用 WQFN 封装的 LM64温度传感器。我在数据表中找不到关于芯片焊盘连接的任何信息。我们应该让它浮动还是将它连接到 GND、哪一个更好？

您好！
Torsten

0 admin 1 年多前

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您好、Torsten、

感谢您在传感论坛上发帖。

对于 PCB 和组件温度监测、理想情况是温度传感器和所测量器件之间具有一个公共接地层。将裸片连接焊盘连接到此公共接地层将使 LM64能够更快地响应温度变化。《温度传感器：表面贴装器件的 PCB 指南》应用报告的第1.2.2节更详细地介绍了无引线封装中的热传递。

此致、

Nicole

传感器（参考译文帖）(Read Only)