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器件型号：LMT85 大家好、支持团队
我的客户有以下问题：
表面贴装温度传感器、例如 LMT85DCKT 或 TMP235AEDCKT。
顶部温度(表面空气温度)、
底部温度(与底部表面接触的基板温度)、
以及从引脚传导的温度、
您能告诉我在上述三个方面热响应速度更快的地方吗？
非常感谢。
此致、
Yuki
大家好、支持团队
我的客户有以下问题：
表面贴装温度传感器、例如 LMT85DCKT 或 TMP235AEDCKT。
顶部温度(表面空气温度)、
底部温度(与底部表面接触的基板温度)、
以及从引脚传导的温度、
您能告诉我在上述三个方面热响应速度更快的地方吗？
非常感谢。
此致、
Yuki
您好、Yuki、
导通速度始终快于对流(空气)传输。
对于您提到的两条导通路径、如果封装对我可用、我会直接与封装接触。 一般而言、不希望以这种方式制造、因此我会沉降引脚金属导通路径。
请参阅 SNOA967。 https://www.ti.com/lit/snoa967 不过、我将提供特定于您的器件的一些其他详细信息。
这两个器件的 DCK 封装将 DAP (裸片连接焊盘)连接到引脚2 GND。 该 DAP 是器件安装在上的金属标志、当金属离开模塑化合物时、金属会形成引脚2。 这使得引脚2比其他引脚更好地连接到传感器的热路径。 如果您的物体可以在不违反传感器的绝对最大电压额定值的情况下以电气方式连接到引脚2 GND、我建议这样做。
SNOA967中的图8不正确。 DBV 和 DCK 都是"覆晶"封装。 这意味着引线框被倒置加载、称为"错误"、并且引脚朝上。 这意味着模塑化合物顶部不是很厚、这也为传感器和 DAP 提供了良好的热路径。
请注意、在这些图像中、"即"是包含温度传感器的硅 IC 器件。
谢谢、
任