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器件型号：TMP61 主题中讨论的其他器件： TMP63、 TMP64
当升级现有 NTC 应用以利用 TMP6技术优势时；对于 TMP61、TMP63或 TMP64正温度系数(PTC)热敏电阻、DYA 封装型号支持的所有标准元件封装尺寸是多少？
TMP6器件目前采用 X1SON (DEC)、SOT-5X3 (DYA)和 TO-92S (LPG)封装。 这里的问题是有关 DYA 封装变体的问题。 虽然数据表突出显示 SOT-5X3/DYA 封装与0603/1608封装兼容、但由于其独特的引线框尺寸、它实际上也与0805/2012封装兼容。
如下图所示、当 DYA、IPC 0603和 IPC 0805 PCB 封装叠加时、可以看出 DYA 的推荐 PCB 尺寸比0603/1608或0805略大一些。 在此比较中、需要观察的重要部分是确保 TMP6引脚的后跟(在0805/2012焊盘上)符合 IPC-A-610G 标准(对于焊料质量)、从而允许使用所需的后跟圆角。 与0603/1608或 DYA 封装相比、0805/2012封装所呈现的焊盘尺寸更大、因此前角和侧角可轻松满足相同的 IPC-A-610G 要求。
如下图所示、该器件有足够的空间放置在 PCB 焊盘上的脚趾和侧面。 自上而下的图像是对0805/2012焊盘合理拟合的确认。
侧图视图(下图)显示脚跟完全位于0805焊盘上。 侧图还确认了将 DYA 封装放置在0805/2012 PCB 焊盘上的能力。
箭头指出、DYA 的内部尺寸确实符合 IPC-A-610G 标准。
其他角度图像
注意：在0805焊盘上使用 TMP6 DYA 封装时、将在焊盘上应用过多的焊锡膏。 额外的焊锡膏会导致悬空、从而允许器件在回流期间四处移动。 也可能会发生一些焊球。 要解决这些问题、请减小这些焊盘焊锡膏的孔径尺寸。
此致、
戈登·瓦尔尼
高级 应用/系统工程师
MGTS (成员集团技术人员)
