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[参考译文] TMP235-Q1:热耗散

Guru**** 1129500 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/902776/tmp235-q1-termal-dissipation

器件型号:TMP235-Q1

大家好、TI 论坛、

我的问题是 、TMP23X-Q1朝向元件产生的热量流向何处? 朝向 PCB 或向上移动?

谢谢、

Edan

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Edan:

    对于 TMP23X-Q1器件、它通过读取自己的裸片温度来报告温度。 对于该器件、裸片的背面直接连接到 GND 引线。 这将是热导率的主要来源、但器件上的其他引脚也会产生影响。

    同样的方法也适用于散热。 热量将通过连接到器件的焊盘和走线产生

    Jalen