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器件型号：LM20 大家好、员工
LM20温度感应点
问题1：
LM20感测的温度是器件封装表面还是连接到电路板的引线端子？
问题2：
如果您在引线端子处感应、
对于 SC70封装、我们可以测量器件周围的温度和电路板的温度。
但是
对于 DSBGA、由于端子位于封装的背面、因此仅测量电路板温度。
温度测量位置是否因封装差异而受到限制？
此致
自助餐厅
尊敬的 Cafain：
我们的器件可测量 LM20芯片内部热敏二极管的温度。 根据您的应用、可以使用不同的布局技术来准确测量您的需求。 请参阅以下有关一些不同布局技术的应用手册。
http://www.ti.com/lit/an/snoaa26/snoaa26.pdf
谢谢、
